SMT技术是电子制造业中技术密集、知识密集的高新技术。它作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，甚至在许多领域中已经完全取代了传统的电子装联按术。SMT技术以自身的特点和优势，使电子装联技术发生了根本性的变革。
表面组装技术的组成
    表面组装技术涉及元器件封装、电路基板技术、涂敷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新型材料等多种专业和学科。它主要包含表面组装元器件、表面组装电路板的设计（EAD设计）、表面组装专用辅料（焊锡膏及贴片胶等）、表面组装设备、表面组装焊接技术（包括双波峰焊、再流焊、汽相焊、激光焊等）、表面组装测试技术、清洗技术、防静电技术及表面组装生产管理等多方面内容。
    这些内容可以归纳为以下3个方面：
    (1)设备方面，即表面组装技术的硬件；
    (2)电子装联工艺，即表面组装技术的软件；

    (3)表面组装元器件，它既是表面组装技术的基础，又是表面组装技术发展的劫力，它推动着表面组装技术专用设备和电子装联工艺的不断更新和深化。

    深圳思驰科技有限公司拥有国内最资深的芯片解密专家，专注高难芯片的破解, 在AT88SC0104C, STM32F103, 富士通系列, 摩托罗拉系列, 飞思卡尔Freescale系列, Xilinx系列(XC95144,XC9572,XC9536等), C8051系列, TI 系列（MSP430F系列，TMS系列），STC系列(89系列，11系列，12系列，10系列等）, SST系列, PIC系列, AT88系列, CYPRESS 系列, DALLAS 系列,PHILIPS 系列,Lattice 系列, Altera 系列, 三菱系列, 瑞萨系列, 新茂SYNCMOS系列（旧版和新版）,DSP系列等芯片方面具备震撼性的价格优势和成功率。精通工业控制设备及游戏机板的克隆复制．丰富的芯片解密经验,质量和价格绝对有保障．随时解答客户疑问，我们可以提供相关电子技术支持.能让客户放心做放手做好产品．