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SMT的深入发展和进步
时间:2019-08-12 14:08:36     点击数:11845 次

SMT的深入发展和进步

有机可焊性保护剂。有机可焊性保护剂又可称耐热预焊剂,实质上,它是烷基苯并咪唑类中的一种水熔性化合物。PCB电路板在制板经过OSP水溶液浸渍处理后,则PCB板面连接盘上的新鲜铜与烷基苯咪唑形成一层厚度为0.3um~0.5um的络合物,防止铜氧化,更重要的是,OSP具有耐高温(即很高的热分解温度,约300℃)特性,因此在高温下能保持铜有很好的可焊性

 

采用HASL还使PCB受到一次高温的冲击,对PCB的使用寿命也带来了很大的影响。有人估算,采用HASL工艺PCB,特别是多层板其使用寿命将下降50,如FR-4的多层板,采用HASL工艺其孔化失效率由1X10”下降到0. 5 X 10-`}。所以PCB经多次HASL是不可取的。采用其它表面涂覆层方法pI一消除高温热冲击问题。

 

所以,HASL技术将随着SMT的深入发展和进步,其应用程度和范围将会越来越小了,其比例已由10年前的90%以上下降到2001年的50%左右了,并逐步被其它表面涂层如OSP、化学Ni/Au和化学Ag, Sn等所取代。

 

CuCl2酸性蚀刻反应过程之分析 
铜可以三种氧化状态存在,原子形成Cu°, 蓝色离子的Cu++以及较不常见 的亚铜离子Cu+。金属铜可在铜溶液中被氧化而溶解,见下面反应式
Cu°+Cu++→2 Cu+ ------------- 
在酸性蚀刻的再生系统,就是将Cu+氧化成Cu++,因此使蚀刻液能将更多的 金属铜咬蚀掉。以下是更详细的反应机构的说明。 

 

 电路板原理设计步骤PCB印刷电路板制作在生产前是要需要PCB设计工程技术人员经过精心策划,并不断修改求证其设计的可行性进行分析,要确保其适用性及产品的市场需求.

 

 

OSP不能耐多次焊接温度冲击,产生变色炭化、分解裂缝,从而影响可焊性。因此,大多应用于焊接次数为1~2次的PCB焊接场合。由于OSP工艺简单;成本低廉,所以OSP在整体PCB表面涂覆层中约占28%左右,仅次于HASL的比率,目前仍在继续研究开发之中,以便提高其耐焊接温度和次数。

 

 

反应机构直觉的联想,在氯化铜酸性蚀刻液中,Cu++ 及Cu+应是以CuCl2 及CuCl存 在才对,但事实非完全正确,两者事实上是以和HCl形成的一庞大错化物存 在的: 

Cu° +  H2CuCl4 + 2HCl → 2H2CuCl3 ------------- (2) 

金属铜  铜离子       亚铜离子 

其中H2CuCl4 实际是 CuCl2 + 2HCl 

2H2CuCl3  实际是 CuCl + 2HCl 

在反应式(2)中可知HCl是消耗品。即使(2)式已有些复杂,但它仍是以下两 个反应式的简式而已。

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