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全球第一款5G SoC芯片发布
时间:2019-07-11 14:07:32     点击数:5380 次
    5月29日下午消息,在“2019台北电脑展”的现场,联发科宣布,发布全球首款用于5G智能手机的5G片上系统(SoC)---把5G基带(即联发科的“M70”)以及处理器集成在一起(而不是相互分离)。

    联发科将其命名为“5G SoC”(真是非常的直白),暗示这款“5G集成芯片”更具开创性。
据悉,这款5G SoC采用7纳米FinFET工艺,其中的5G基带调制解调器支持多模多频,可以将5G智能手机连接到Sub-6GHz频段的5G信号。注:不支持5G毫米波。

由于其采用7纳米工艺制造,因此可以更有效地散热---这意味着这款5G SoC改善了能源管理以获得更高的性能。了解到,联发科表示,当使用人工智能和依赖gpu(图形处理器)的功能时,这一点优势就尤为明显。

此外,这款5G SoC,cpu采用ARm的Cortex-A77,GPU采用ARM的Mali-G77。

Cortex-A77与Mali-G77,都是ARM公司刚刚发布的可以支持AI、5G等的最新一代产品。了解到,Mali-G77性能猛增30%、功耗大降50%。
联发科预计,将在2019年底之前向其合作伙伴发送5G SoC样品,为2020年前三个月推出的第一批5G SoC集成式芯片供应做好准备。

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