随着工业计算行业从低引脚数（lpc）接口技术向增强型串行外设接口（eSPI）总线技术转型，在应用新标准时，现有设备的更新将会产生大量开发成本。为帮助开发人员在应用eSPI标准的同时保留原有巨资打造的LPC设备，MIcrochip technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出业界首款商用eSPI至LPC桥接器——ECE1200，可帮助开发人员利用原有LPC接头和外围设备在内部应用eSPI标准，将开发费用和风险降至最低。

    因为工业计算设备需要大量的前期投入，因此产品的使用周期至关重要。ECE1200 eSPI至LPC桥接器可帮助开发人员维持较长的产品周期，且支持eSPI总线技术。eSPI总线技术是采用下一代芯片组和cpu的新型计算设备务必采用的技术。为降低开发风险，MICROCHIP对eSPI总线技术针对工业计算应用进行了大量验证，且该技术已通过主要处理器厂商的验证。

    Microchip计算产品事业部副总裁Ian Harris表示：“自计算领域推出eSPI标准以来，Microchip一直处于eSPI产品开发的最前沿。我们不断推陈出新，助力工业计算行业实现eSPI转型。ECE1200将增强Microchip在这一市场的领导地位，帮助客户在不影响原有LPC设备使用的同时应用eSPI标准。”

    为满足现如今工业计算行业对eSPI的需求，ECE1200可检测并支持低待机电流的Modern Standby（现代待机）模式，能够帮助工业计算开发人员管理运营成本和效率，同时可保留终端用户对现代设备所期望的性能。此外，ECE1200易于部署，无需任何软件。

   芯片逆向，可以实现芯片设计技术再现过程，即对芯片进行逆向分析及研究，从而演绎并得出该产品的处理流程、组织结构、功能特性及技术规格等设计要素，以制作出功能相近，但又不完全一样的产品，有利于我国芯片技术快速发展。 深圳思驰科技是国内最先进入PCB LAYOUT设计和电路板抄板领域的公司，拥有数十年的丰富经验，在医疗电子、工控设备、军事航天、通信设备、广电设备、交通设备、汽车电子、家用电子等行业都成功推出了多款创新产品，熟悉这些领域消费者的需求。为用户提供从PCB设计、电路板抄板、样机制作、元器件采购、贴片、插装、焊接、装配、测试、维修、检验、包装到发运的全过程服务。STM32FSTM8S,R5F,NEC78F,NEC70F,PIC33FJ,PIC24HJ,PIC24FJ,PIC16F1947,PIC16F1937,PIC18F25K, M3062系列，TMS32，STC11，STC10，STC12， XC9536XL， XC9572XL， XC95144XL，LC4032，LC4064，LC4128，LC开头的芯片，IM4A5，IM4A3，MB开头，（富士通）芯片，MC开头（飞思卡尔和摩托罗拉），现代，三菱，HD开头（瑞萨）的芯片，PIC芯片，AT芯片，CY8C开头的芯片，M430F，EPM240，EPM570，EPM开头的芯片，LPC开头的芯片，ST开头的芯片，ISPLSI开头的芯片等等，我们做这些芯片价格和技术上很有优势的。有需要的请致电：0755-83048995   手机：18923766096       18902856696