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SMD封装CAN/RS485/RS232工业总线隔离收发模块
时间：2019-05-10 17:05:57 点击数：514 次
一、产品简介
金升阳近期推出高性价比、SMD封装、小体积CAN/RS485/RS232隔离总线收发器——TDx31SCANH(FD)、TDx31S485(H/H-E/H-A)、TDx31S232H系列，协助电力、工控、交通（轨道、汽车）、仪器仪表等行业的客户实现信号精准地桥接。该系列进行了产品性能的升级，并提升了工艺制程及可靠性。
该系列产品的加工采用全贴片工艺，客户可轻松实现自动化加工，大大降低加工成本。产品的体积L*W*H＝17.00x12.14x9.45(mm)，其占板面积与传统DIP封装缩小近40%，客户设计更灵活。
二、产品应用
可广泛应用于电力、工控、交通（轨道、汽车）等行业。
典型行业框图如下：无线地磁车辆检测系统
产品典型应用电路图如下：
三、产品特点
> 超小体积，SMD封装（17.00*12.14*9.45mm）
> 隔离：两端隔离2500VDC（输入-输出相互隔离）
> 集电源、总线隔离与ESD总线保护功能于一身
> 波特率高达5Mbps（CAN）/500kbps（RS485）
> 同一网络可支持连接110（CAN）/256（RS485）个节点
> ESD防护（IEC/EN61000-4-2 Contact ±4kV Perf.Criteria B）
> 满足EN62368认证标准（认证中）
> 工作温度范围：-40℃ to +105℃（CAN）/-40℃ to +85℃（RS485/RS232）
四、产品图片
芯片逆向，可以实现芯片设计技术再现过程，即对芯片进行逆向分析及研究，从而演绎并得出该产品的处理流程、组织结构、功能特性及技术规格等设计要素，以制作出功能相近，但又不完全一样的产品，有利于我国芯片技术快速发展。深圳思驰科技有限公司拥有国内最资深的芯片解密专家，专注高难芯片的破解, 在AT88SC0104C, STM32F103, 富士通系列, 摩托罗拉系列, 飞思卡尔Freescale系列, Xilinx系列(XC95144,XC9572,XC9536等), C8051系列, TI 系列（MSP430F系列，TMS系列），STC系列(89系列，11系列，12系列，10系列等）, SST系列, PIC系列, AT88系列, CYPRESS 系列, DALLAS 系列,PHILIPS 系列,Lattice 系列, Altera 系列, 三菱系列, 瑞萨系列, 新茂SYNCMOS系列（旧版和新版）,DSP系列等芯片方面具备震撼性的价格优势和成功率。精通工业控制设备及游戏机板的克隆复制．丰富的芯片解密经验,质量和价格绝对有保障．随时解答客户疑问，我们可以提供相关电子技术支持.能让客户放心做放手做好产品．有需要的请致电：0755-83048995 手机：18923766096 18902856696