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从基站到终端,5G宏基站建设带来的国内通信用PCB投资总空间为300亿左右
时间：2019-04-11 17:04:58 点击数：515 次
2019年是5G商用元年，5G建设基站先行，5G正式牌照发放后，基站铺设市场空间加速打开，带动上游高频、高速、多层等高端PCB放量，我们测算国内5G宏基站建设带来的PCB投资总空间约为300亿元左右，通信用PCB行业增量空间预计在2021-2022年之间达到顶峰。5G建设极大扩宽下游应用场景，终端用PCB投资机会可期。5G手机面世和AR/VR产品落地将为终端用PCB注入成长动力；车联网等关键技术落地汽车用PCB注入成长动力。
基站和智能终端等行业相继为PCB行业提供成长动力。5G从基站建设渗透到终端设备，基站用到的通信PCB首先受益，量价齐升；终端设备、AR/VR设备随后发力，量价齐升；汽车、工控需求同步爆发。
通信用PCB方面，根据我们的测算，5G宏基站建设带来的国内通信用PCB投资总空间为300亿元左右；借鉴4G和3G的建设经验，单年基站市场空间峰值将会在建设开始后大约第3-4年出现，即2021-2022年左右实现，单年贡献市场增量空间在97亿元左右。
终端用PCB方面，5G将驱动换机潮，带来智能手机出货量回暖；5G手机和折迭屏时代，FPC和HDI用量大幅提升。
5G建设加速中高端PCB产能国产替代。5G时代，中国处于引领地位，相关产业链随通信设备商和终端厂商而起，且国内PCB企业目前在技术、产能均具备转移条件，转移趋势将加速。PCB行业新规和环保政策提升行业竞争门坎，未来竞争格局更优，龙头受益明显。
上游原材料涨价预计将传导至PCB行业，但行业龙头因与下游关系紧密，能够向下转移成本压力。
5G技术带来新一轮电子创新周期，产业链孕育大量投资机会。5G通信技术特点带来PCB下游应用的丰富拓宽，新时期下游市场增量主要来源于三大应用场景：eMBB（增强移动宽带）、URLLC（超高可靠超低时延通信）、mMTC（大连接物联网）。
eMBB驱动智能手机升级迭代，结合轻薄化趋势带动终端FPC、HDI等细分板材量价齐升。URLLC有望解决自动驾驶和工业控制自动化等对响应速度要求极高的市场瓶颈，催化工控设备自动化、汽车智能化发展，对应细分PCB需求增加，增厚PCB市场潜力。mMTC则带来存储数据的大幅增加，打开物联网和数据中心广阔市场需求，同样带来PCB细分板材投资市场。PCB作为电子组件之母，首先受益下游市场放量红利。
我们认为PCB行业是5G建设大潮中受益较早、较为确定的投资机会，尤其是中高端厂商能够通过较好的成本管控和技术创新增厚业绩，享受行业洗牌红利；建议根据5G基站铺设情况把握投资节奏。
5G建设极大扩宽下游应用场景，终端PCB投资机会可期。5G通信技术打破原有物联网、工控医疗等产业原有瓶颈，是终端应用智能化、自动化发展的发动机；5G技术的价值最终一定会落实到终端的应用场景上，PCB作为电子组件之母，终端市场空间潜力巨大。
市场普遍认为5G对PCB行业的拉动仅仅体现在其对通信PCB的拉动上，我们认为PCB行业是从基站到终端应用，跨越5G整个周期的投资品种，通信用PCB、终端用PCB和汽车用PCB将相继成为PCB行业成长的驱动力。我们认为PCB品种的投资节奏上需要把握预期的落地，重点关注几个重要的时间点和事件，比如牌照发放、5G手机面世等。
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