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芯片解密技术突破赢回市场
时间:2017-02-07 15:02:17     点击数:980 次

电子市场日新月异的创新需求,也带动了芯片解密技术的一再升级。芯片解密起源于对西方资本主义国家昂贵产品及垄断产品的仿制,通过对这些产品做反向的研究和分析,获取产品PCB文件、物料清单(BOM)文件。虽然抄板从最初的复制克隆电路板,到现在的不断PCB改板与二次开发,芯片解密不仅以最短的时间和最低的开发费用加快产品上市,而且其物美价廉及差异化特性,不断升级着用户体验,加快了电子产品的更新换代。

 

以不正当方式获得其他商家的商业秘密,是一种常见的不正当竞争行为。中国最高人民法院17日公布"关于审理不正当竞争民事案件应用法律若干问题的解释",首次明确规定:通过自行开发研制或者反向工程等方式获得的商业秘密,不认定为反不正当竞争法有关条款规定的侵犯商业秘密行为。

 

近几年,深圳思驰科技在从事反向技术研究的同时,不断创新技术,打造品牌,利润率远远高于同行企业。芯片解密技术不但可以满足客户克隆的基本需求,还会实现原样机二次开发和新产品的设计。这种技术的升级,也正是我们企业实现运作创新,取得技术突破,赢回市场的关键因素。

 

据了解,深圳思驰科技对待客户要求有一系列完整的实施过程,首先在对产品的反向设计构思中,做出可行性评估,然后为客户提出尽可能优惠的成本,客户满意后才开始下一步的技术确认。这里就包括物料代采购、芯片解密、PCB设计、定型设计、样机制作和调试、最后加工生产。这些会依托于详细周密的解决方案,深圳思驰科技也立志于在最短的周期内,以最低的成本,用最先进的技术,为客户提供性价比最高的产品和服务,客户满意双方获益。

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