在这个伟大的智能时代，IC解密技术的升级必不可少。随着智能手机、平板电脑市场的扩大，便携式终端登场，新兴市场车载、医疗、接入设备等的发展，产品想要实现更薄更轻，想要提高通讯速度，想要同时实现各种通讯，想要实现长时间的电池驱动，还要快于竞争对手将产品投入市场，这些均需要对IC解密、设计和制造提出更高的要求，以应对智能时代千变的挑战。

其实这不难理解。IC解密克隆中不仅能导出芯片文件图，还能提供反推原理图、芯片解密（限合法用途）等相关技术服务。根据文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对芯片进行优化设计与改板，也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以全新产品的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识 产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。

当众多IC解密服务企业参差不齐在市场中着力生存、追求利润时，有少数企业已经开始在更高的层次上确立地位，成为行业领域的领跑者，其中最成功、规模最大、技术实力最强、服务最全面的要数深圳思驰科技了。它的成功证明，IC反向技术研究蕴藏着巨大的能量。这个能量，不仅是对抄板设计服务企业而言，也是对整个电子产品市场以及信息技术产业而言的，因为在客观上他们推动了中国企业的技术能力，彻底打破了技术壁垒。

为了使得PCB有高可靠性，必然要对IC解密、设计提出更高的要求。例如智能化产品对器件品质的要求、对密度散热的要求、对无处不在的物联网通信的要求，而智能化生产对柔性设备的要求、对智能机械的要求、对复杂环境的要求等等。这些因素在IC解密设计中都要考虑到，专业IC解密公司还要不断提高精密IC解密、EMC设计、SI高速设计等技术服务。

深圳思驰科技在IC解密上能够根据客户的个性化需求，调换板内元器件位置，予以重新布局线路等，以达到客户所期待的效果。我们会根据您的要求，对您提供的样板进行改板，增减样板的各种功能模块，甚至为您全面打造一个全新IC解密设计板。