据深圳思驰科技的电子工程师介绍，制作一块PCB通常需要上百道工艺，而可穿戴技术对于芯片破解的各项性能要求会更高。可穿戴产品最大的一个问题是产品的易碎性。可穿戴电子产品非常脆弱，一不小心掉到地上，里面的元器件就会立刻摔坏，因此要研发一门技术以保护元器件和芯片破解不易受损或被摔坏。思驰科技作为专业的芯片破解公司，不仅拥有一支技术精湛的反向技术团队，还打造了一个设备精良的生产车间，其产品线包括传统型芯片，光学及电子材料和印刷电子的设计和制造服务，可以有效地解决可穿戴产品的芯片破解中的各种难题。

对于之前的芯片破解来说，在可穿戴电子产品的实际使用过程中，这是远远不够的。例如智能手环，是一种用于检测人体健康状况，可贴附在皮肤上的可穿戴电子产品，由于其需要在皮肤表面形状发生改变时能够在形态上随之变化，因此在芯片破解时要求采用创新的可延展技术，来跟踪使用者的各项身体状况信息。

针对这类产品，思驰科技必须在原先技术的基础上开发出全新的动态芯片破解技术。思驰长期专注于单片机解密（MCU解密）、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密，软件解密，单片机软硬件开发等技术研究。能为客户提供百分之一百的复制克隆服务，帮助企业找回丢失的单片机资料，降低企业生产成本。

除了以上两个挑战，可穿戴设备的芯片破解板还有几个必须面对的难点。可穿戴设备产品的尺寸往往非常小巧，在体积趋向小型化的同时，可穿戴设备的芯片功能却越来强大，因此如何解决芯片的散热问题也是不可忽视的难点之一。另外，随着当前数字信号传输速度的日益提升，芯片上的电路传输速率也会影响到高速信号的完整性。

因此，专业芯片破解公司在材料的选用、高速材料的加工等环节都需要更加具有针对性。面对日趋复杂的电路板抄板要求，思驰科技持续加大投资新的加工设备和制造工艺，旨在为客户提供适合的生产设计和制造方案，帮助客户做到最好的成本控制，在市场上保持良好的竞争力。