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PCB抄板中电路板本身特征有不同,存在抄板难易程度与抄板周期的区别,比如元件密集,遍布微带线、等长线的PCB,或是对高频处理要求苛刻,电磁兼容性控制严格的设备或是盲孔埋孔密布的主板等等,对抄板技术等方面的要求就较高。
而思驰结合了最新的EDA设计软件、专业的抄板技术人员及先进的工艺技术,可克隆单层、双层、多层(最高为32层)PCB电路板,能对各种盲埋孔等高难度PCB电路板进行抄板工作,无论是元件密集,遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板,或是对高频处理要求苛刻,电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备、盲孔埋孔密布的工控主板,我们都能依据客户提供的一套完好样板(或样机)一次性克隆成功,并承诺与原PCB电路100%相同。