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电路板抄板过程中多层板套合技巧
时间:2017-02-08 16:02:09     点击数:939 次

首先,来说说扫描,我们一般先扫描字符多的一面,即常说的顶层。将顶层图片调入Quickpcb中,抄出其全部元素,完成顶层的抄板工作,保存好B2P文件。

 

然后,我们将PCB 翻转,扫描其反面,即底层;由于刚才的翻转动作,得到的图象将与顶层相反,所以我们要到PHOTOSHOP里将这张底层的图片进行镜相操作,也就是再翻转回来,这样顶层和底层的图就不会相左了。

 

我们再将这样处理过的底层图片调入Quickpcb,打开先前保存的B2P文件,顶层的元素尽展现在我们面前。

 

这时的B2P文件有孔、有表面贴、有线条、有丝印……,这不看不清底图了吗,怎么抄底层呢?别着急,我们打开层设置窗口,关闭顶层线路层与顶层丝印层,只留下多层的过孔。这样,清清爽爽就可以看到顶层的表面贴与走线了。

 

如果有内层,也是依次类推。比如还有三、四层,那就等于再重复一次抄顶层、底层的过程。抄完板后得到的文件是多层本就是一体,与设计得出的文件是一样的,我们可以通过层的开关来显示它们。

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