第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记载好一切元器件的型号，参数，以及位置，特别是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。如今的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不留意基本看不到。

第二步，拆掉一切器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗洁净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时分需求稍调高一些扫描的像素，以便得到较明晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层细微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。留意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法运用。

第三步，调整画布的比照度，明暗度，使有铜膜的局部和没有铜膜的局部比照激烈，然后将次图转为黑白色，检查线条能否明晰，假如不明晰，则反复本步骤。假如明晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，假如发现图形有问题还能够用PHOTOSHOP停止修补和修正。

第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置根本重合，标明前几个步骤做的很好，假如有偏向，则反复第三步。所以说pcb抄板是一项极需求耐烦的工作，由于一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配水平。

第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，留意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且依据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不时反复直到绘制好一切的层。

第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比拟一下能否有误，假如没错，你就大功告成了。

一块和原板一样的抄板就降生了，但是这只是完成了一半。还要停止测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。假如一样那真的是完成了。

备注：假如是多层板还要仔细打磨到里面的内层，同时反复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要依据层数来定，普通双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易呈现对位不准的状况，所以多层板抄板要特别认真和当心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易呈现问题）。