ROM是只读存储器，数据事先写入，只能读出，不会因为电源关闭而消失。这类似于电脑的硬盘，一般用来存储MCU的各项程序，以完成MCU的各项操作。ROM的类型有很多种：Mask ROM是在芯片生产过程中，增加一块Mask和若干道加工工序，将数据固化在芯片上；OTP ROM、EEPROM和Flash ROM是在芯片中放入相应的可编程单元，让客户对这些单元进行编程，自行将需要固化的程序写到芯片中。其中OTP只能编程一次，而EEPROM和Flash可以反复编程。
    EEPROM和Flash，存储单元中所存储的数据是0还是1，是完全由存储单元的电学性能决定的。这样，要读出其中的数据，就只能通过电学的方法。当前的不少芯片，都设计有加密功能，在芯片数据写入之后，可以通过加密使得数据无法读出。要想得到已加密芯片内部存储的数据，需要对芯片进行反向分析，弄清楚芯片的加密原理，再针对性的对芯片做相应的解密操作，去除芯片的加密功能，然后读出其中数据。
    Mask ROM，是在芯片加工过程中一次性固化需存储的数据，无需从芯片外部写入数据，因此一般没有数据读出通道。但芯片加工过程中写入了0/1数据，必然会在芯片内部留下物理痕迹，这样就能通过反向分析的方法，从这些物理痕迹入手，将芯片内部存储的数据读出。
    OTP ROM，利用电信号编程，在芯片内部一次性的改变某些器件的电学性能，从而存储数据。之所以是一次性，是因为电学性能的改变是不可逆的，大部分都是破坏性的，比如烧断熔丝等。这样的写入操作同样会在芯片内部留下物理痕迹，这也为反向分析获取内部码点提供了可能。
    Mask ROM解密步骤
    1、查找MCU说明书，了解芯片的整体结构、运算逻辑单元（ALU）各项功能、数据总线及结构、存储器相关部分特点（不仅包括ROM，还包括RAM和各通用寄存器）等硬件相关信息同时熟悉MCU的指令集等软件相关信息。了解MCU的IO接口及应用特点。当然获取码点容量信息是必须的。
    2、将样片开盖，获取芯片面积、线宽、层数，ROM面积、ROM类型等基本信息，通过各种实验手段获得芯片工艺特点。
    3、将样片去层，获得ROM区域以及外围相关电路（包括译码电路和与之相关的数字电路）的各层显微相片，并完成图片拼接。
    4、将样片码点染色，获得码点区域染色后的显微相片，并完成图片拼接。
    5、提取码点，得到二维平面阵列码点。
    6、分析ROM外围译码电路及与之相关的数字电路，得到码点顺序。
    7、依据码点顺序对平面阵列码点进行重构，得到二进制文件。