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PCB设计应该注意的电磁兼容问题
时间:2018-06-06 17:06:17     点击数:62 次
    在PCB设计中,你必须得考虑电磁兼容,不然你的PCB是过不了3C认证的。今天给你细细品味一下此中”奥秘“。


    电磁兼容在高速信号的PCB设计注意的问题
    1,金属外壳要接地。
    3,3W与20H法则
    3w就是信号线之间的布线间距是线宽的两倍,中心距是3倍,3W的线间距,可以保证不受其它干扰信号的电场达到70%以上,如要达到98%的电场不互相干扰,就要使用10W的间距。
    20H是指多层板电源平面要比地平面边缘缩进两个平面之间间距的20倍以上。这样,电源被地包围在地平面之内,大减小了向外辐射的机率。
    3,高带关键信号包地处理
    高速信号线中如时钟钱,最好采用包地处理,而且包地每隔3000mil打一个过孔连接到地层。关键信号与其它线之间要满足3W规则。
    4,高速信号的走线层次选择
    高速信号线最好是走在里层,这样介质层起到屏蔽作用,能有效抑制EMI信号的向外辐射。


    低速没有敏感信号的电磁兼容考虑
    1,电源走线策略
    对于电源来说,任何板都要遵循此规则。每个芯片电源管脚必须放置0.1uF的电容。这样能滤除芯片电源高速干扰。对于不铺铜,而是直接走粗线的,每隔3000mil必须加电容(10uF+0.1uF)。这样高频噪声会滤除。单层板的话,电源与地必须紧挨着走线,以减少回流环路面积。
    2,敏感信号的走线策略
    对于敏感信号最好是要用地包住。这样包地即提供了信吃最短回流路径,也能消除与其它相邻信号的干扰。如果是多层板,对于特别敏感的信号线除了同层用包地处理,还可以上,下两层也是大面积的铺地。这样,使信号的上,下,左,右都有地包着。保证信号的干净。
    3,相邻层的布线策略
    相邻层走线时,最好是形成垂直。一层是平行走线,那相邻层就要垂直走线。这样相邻层的信号不会形成干扰。实在无法避免,就适当减小平行走线线段的长度。最好小于1000mil。
    4,PCB的走线方式
    PCB走线不能走直角,一般走45度角。高速信号最好走圆弧。超高速信号10度走线。走线宽度要一致,不然会产生阻抗不连续。对于高速信号就会产生不必要的反射,振铃。
    5,信号的回流面积最小定律
    在PCB设计中,每根信号最好能做到与地的回流路径最短,回路面积最小,信号的抗干扰能力加强,对外的EMI也达到最小。单双面的话,只能使地回路尽可能的短。本文微信公众号: PCB_technique。对于多层板,就要在相邻层铺上大面积的铜作为地。这个铺大面积的铜的相邻层,也叫信号的参考层。做阻抗设计时,就是以这个参考层来计算阻抗大小的。
    6,在电源线中过孔的个数
    在布电源线时,在不同层连接用到过孔时,必须考虑良好连接性。如果电流大,由于过孔的电阻性,放一个过孔可能会降低到终端的电压。导致到芯片电源脚的电压低于实际设计的电压,而使芯片不能工作。这时我们在换层连接处多加几个过孔。
    7,电容的放置及布线
    滤波电容在放置时,如第1条所说,要靠近芯片管脚放置,布线要尽可能的粗,短。保证滤高频效果。电容接地脚要就近打孔到地层。不能连一根很长的线再跟地相连。

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